**0封裝測試廠房建設(shè)項目監(jiān)理 補遺文件

各潛在投標人：

現(xiàn)將 “ **0封裝測試廠房建設(shè)項目監(jiān)理 ” 補遺文件公開發(fā)布，具體內(nèi)容如下：

1、招標文件第一章招標公告3.投標人資格要求中3.1.1 本次招標要求投標人具備的資質(zhì)條件：具備建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“工程監(jiān)理綜合資質(zhì)”或建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“房屋建筑工程監(jiān)理甲級資質(zhì)和機電安裝工程（電子工程）監(jiān)理甲級資質(zhì)” 調(diào)整為 ： 3.1.1 本次招標要求投標人具備的資質(zhì)條件：具備建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“工程監(jiān)理綜合資質(zhì)”或建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“房屋建筑工程監(jiān)理甲級資質(zhì)和機電安裝工程監(jiān)理甲級資質(zhì)”。

2、招標文件第二章投標須知前附表1.4.1投標人資質(zhì)條件、能力、信譽中1.資質(zhì)要求（1）具備建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“工程監(jiān)理綜合資質(zhì)”或建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“房屋建筑工程監(jiān)理甲級資質(zhì)和機電安裝工程（電子工程）監(jiān)理甲級資質(zhì)” 調(diào)整為 ： 1.資質(zhì)要求（1）具備建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“工程監(jiān)理綜合資質(zhì)”或建設(shè)行政主管部門頒發(fā)的“房屋建筑工程監(jiān)理甲級資質(zhì)和機電安裝工程監(jiān)理甲級資質(zhì)” 。

注：本補遺文件與招標文件有沖突的地方，以本補遺文件為準，本補遺文件作為招標文件的組成部分，請各投標人自行下載，不管下載與否均視為投標人已全部知曉。

招標人：中電科芯片技術(shù)（集團）有限公司

招標代理機構(gòu)：中國遠東國際招標有限公司

****年1月**日